1 die оперативная память что значит
Производство легендарных чипов памяти Samsung B-die остановлено
Модули памяти, построенные на чипах Samsung B-die, пожалуй, являются одним из самых популярных вариантов в среде энтузиастов. Однако южнокорейский производитель считает их устаревшими и в настоящее время останавливает их производство, предлагая на смену другие микросхемы DDR4-памяти, для производства которых применяются более новые техпроцессы. Это значит, что жизненный цикл небуферизованных модулей DDR4-памяти Samsung, основанных на микросхемах B-die, к настоящему моменту завершился, и в скором времени они пропадут из продажи. Прекратят поставки подобных модулей и прочие производители, которые используют в своих изделиях микросхемы Samsung B-die.
Чипы Samsung B-die и модули памяти на их основе завоевали широкое признание благодаря универсальности и разгонному потенциалу. Они прекрасно масштабируются по частоте, хорошо реагируют на рост напряжения питания и допускают работу при крайне агрессивных таймингах. Отдельным важным плюсом модулей на базе микросхем Samsung B-die выступает их неприхотливость и широкая совместимость с различными контроллерами памяти, за что они особенно любимы владельцами систем на базе процессоров Ryzen.
Однако для производства чипов B-die используется достаточно старый технологический процесс с нормами 20 нм, поэтому желание компании Samsung отказаться от выпуска таких полупроводниковых устройств в пользу более современных альтернатив вполне понятно. Не так давно компания объявила о начале производства чипов DDR4 SDRAM по технологии 1z-нм класса (третьего поколения), а микросхемы, произведённые по техпроцессу с нормами 1y-нм (второго поколения), выпускаются уже более полутора лет. Именно на них и призывает переходить производитель. Чипам же B-die официально установлен статус EOL (End of Life) — окончание жизненного цикла.
Вместо легендарных чипов Samsung B-die теперь распространение будут приобретать другие предложения. Стадии массового производства достигли чипы M-die, для создания которых используется техпроцесс с нормами 1y нм. Также до стадии квалификационного производства добрались и чипы A-die, производимые по ещё более прогрессивной технологии c нормами 1z нм. Это значит, что память на чипах M-die появится в продаже в самое ближайшее время, а модули, построенные на микросхемах A-die, станут доступны пользователям в течение полугода.
Главным преимуществом новых микросхем памяти с обновлёнными ядрами, помимо современных техпроцессов и потенциально более высокого частотного потенциала, выступает также их увеличенная ёмкость. Они позволяют выпускать односторонние модули DDR4-памяти с ёмкостью 16 Гбайт и двухсторонние модули с ёмкостью 32 Гбайт, что ранее было невозможно.
Стоит напомнить, что этим летом можно ждать существенных изменений в номенклатуре имеющихся на рынке модулей памяти DDR4 SDRAM. Помимо новых чипов Samsung в планках памяти также должны начать применяться чипы E-die компании Micron и C-die компании SK Hynix. Вполне вероятно, что все эти изменения станут причиной роста не только среднего объёма, но и частотного потенциала среднестатистических модулей DDR4 SDRAM.
Разгоняем G.Skill F4-3000C14-32GTZR или что могут бюджетные Dual Rank на Samsung B-Die
Всем доброго времени суток!
реклама
Сегодня планирую порадовать Вас теплым ламповым обзором 32 гигабайтного комплекта памяти
G.Skill F4-3000C14-32GTZR, построенного на лучших чипах Samsung B-Die.
Многие в комментариях уже хотели обзоров 32 гигабайтных наборов, да и я с 16 гигабайтными китами уже немного заскучал, про муки выбора и мои опасения можно прочитать в моей предыдущей статье с приготовлениями к новому комплекту памяти.
реклама
Если кратко, то от покупки меня останавливало несколько факторов:
1) Я знал, что разгон Dual Rank модулей (а именно такими являются все 16 гигабайтные модули на Samsung B-Die) будет сложнее, а частоты ниже чем на Single Rank модулях (все 8 гигабайтные модули на современных чипах такие).
3) Цена за самый простой комплект 3200С14 у нас почти 25 тысяч рублей, а за хороший комплект типа 4000С19 уже все 30 тысяч.
реклама
С первым пунктом я смирился, подготовился к отказу от режима Command Rate 1T, прочитал несколько сотен страниц форума и подумал, что 4000С16 будут успехом при удвоении объема. Да и отсутствие обзоров я компенсировал прочтением всех постов форумчан «которые смогли в DR»
Остался вопрос цены, ведь всем понятно, что прироста производительности в играх будет сильно меньше чем если бы я разницу в цене вложил в видеокарту. Но и тут обстоятельства сложились так, что новых карт было не достать, а на форуме наткнулся на очень удачный разгон очень бюджетного комплекта 3000С14 на свежих Samsung B-Die, но это был 16 гигабайтный комплект с результатом в 4000С15, и тут я подумал :
— А что если 32 гигабайтный комплект 3000С14 может что-то подобное? Я рискнул и заказал одним из первых на форуме именно комплект 3000С14. Обошелся комплект чуть меньше 14 000 рублей на момент покупки в конце сентября, заказывал с CU.
реклама
Сейчас мы узнаем, повторится ли история с 32 гигабайтным комплектом, который стоит на пару тысяч дороже комплекта из первой статьи:
Память поставляется в стандартной для G.Skill упаковке из картона, внутри пластиковая коробка, в которой модули надежно зафиксированы и наклейка на системный блок, напоминающая о былых временах, когда у нас были закрытые ящики, но по наклейкам на корпусе можно было судить о крутизне его начинки.
На обратной стороне упаковки маркировка комплекта:
Возможно кому-то будет полезно объяснение маркировки:
На наклейках указана дата производства Июль 2020 года, а сами наклейки при установке модулей развернуты к CPU и не портят внешний вид:
В отличие от постоянных завихрений пыли на моей черной D-15 😀
Между двумя частями радиатора вставка из мутного пластика для работы подсветки.
Радиаторы у TridentZ мне всегда нравились, прижим к чипам всегда хороший (по крайней мере на моих 3х комплектах точно), да и зазубрины на верхней части радиатора позволяют надеяться на прохождение воздушного потока с D-15 через модули, в отличие от предыдущих двух комплектов от Crucial (где радиатор похож на алюминиевую фольгу, а сверху все закрыто глухой пластиковой вставкой) и от Adata (где добротный тяжелый радиатор, верх закрыт пластиковой вставкой и весь поток воздуха доходит только до первого модуля, ну и самое забавное, что чипы памяти стоят со стороны процессора).
Высота модуля с радиатором примерно 44мм как и у модулей Adata D50, которые я тестировал ранее.
Вес 68 грамм против 76 у Adata:
1) Материнская плата Asus GENE XI (лучшая плата по разгону на Z390 из доступных в продаже)
2) Процессор 9900KF (есть теория, что контроллер памяти в топовых процессорах линейки (i9) в основной своей массе лучше чем у более бюджетных представителей (i7/i5)
3) Noctua D-15 black (память попадает под поток переднего вентилятора)
4) БП Seasonic X760 Gold
5) Видеокарта Asus GTX 1080ti OC Strix (300 ватт тепла в корпус, много из которого уходит на память)
6) Корпус FD Define R5 + 3шт BQ SW3 140мм@1000 оборотов
ПО использованное при тестировании:
Windows 10 Pro версия 2004 (лицензия с последними обновлениями)
Aida64 последняя версия
3dmark последняя версия из Steam
Shadow of the Tomb Rider последняя версия Steam
Assassin’s Creed Odyssey последняя версия Uplay
Horizon Zero Dawn (для ознакомления, использовалась версия без первого патча из-за того, что на ней я уже провел тестирование Hynix и Micron).
Конфигурация стенда не изменилась, но я улучшил охлаждение в корпусе, насколько это возможно в тихом режиме. Я убрал корзину с HDD и переместил их в отсеки 5.25″ через антивибрационные переходники с ali.
Подробнее в предыдущей статье, а так температура данного комплекта через пару часов TestMem с конфигурацией Extreme1 не поднимается выше 52-53 градусов.
Перед тем как приступить к тестам, я объясню, почему в статье нет нескольких частот, которые я использовал ранее. Не будет профиля JEDEC, так как на большинстве B-Die он 2133 МГц и тестировать с такой частотой, чтобы потом показывать Вам ВАУ! Какой прирост! не вижу смысла, никто эти модули на такой частоте использовать не будет и отправной точкой в нашем тестировании станет профиль XMP (даже далекий от разгона человек может его активировать парой кнопок в биосе). Еще не будет частоты в 3800 МГц, из-за того, что 3800С14 мне так и не поддалась на этих модулях, хотя я боролся с ней трое суток.
Начнем с 2D тестов и XMP профиля:
Вот такие показатели ждут нас из коробки. На скрине видим, что в профиле как обычно выставляются только первичные тайминги, Photoworxx и Aida64 немного удручают, а вот в Linx все неплохо (видим эффект DR модулей).
Дальше у нас 3600 14-14-14-32-2т и настроенные тайминги:
1.48в на память и 1.25в / 1.3в на IO / SA точно можно снизить, но даже такие значения безопасны для использования 24/7 при наличии продуваемого корпуса (проверено в течение года на комплекте 3600С17).
С частотами выше старта не было, но пару настроек помогли:
Rank Margin Tool Enable
Trace Centering Disable (все равно режим 1Т выше 3000 на DR вообще не стартует, это зависит в основном от самих модулей, а эту настройку я использовал только для режима CR 1T на 8гб модулях)
После этого модули поехали выше.
Теперь 4000 15-15-15-32-2Т:
Комплект такой емкости с подобными параметрами стоит в районе 40 000, а этот комплект почти в 3 раза дешевле :
ODT RTT WR (CHA) [80 DRAM Clock]
ODT RTT PARK (CHA) [60 DRAM Clock]
ODT RTT NOM (CHA) [0 DRAM Clock]
ODT RTT WR (CHB) [80 DRAM Clock]
ODT RTT PARK (CHB) [60 DRAM Clock]
ODT RTT NOM (CHB) [0 DRAM Clock]
С данными значениями появилась стабильность:
Пару дней я оптимизировал вольтажи и в итоге заработала схема 1.46в / 1.2в / 1.25в на Dram / IO / SA соответственно.
Всего какая-то неделя тестов и подборов параметров и частота 4200 покорилась, ключом к стабильности стал подбор правильного блока ODT:
ODT RTT WR (CHA) [80 DRAM Clock]
ODT RTT PARK (CHA) [48 DRAM Clock]
ODT RTT NOM (CHA) [0 DRAM Clock]
ODT RTT WR (CHB) [80 DRAM Clock]
ODT RTT PARK (CHB) [48 DRAM Clock]
ODT RTT NOM (CHB) [0 DRAM Clock]
4200 16-16-16-36-2Т:
Кроме ODT блока понадобилось поднять вольтажи на Dram / IO / SA их дополнительно проверяем LinX c задачей 25 000+, так как TestMem Extreme может проходить и при не совсем стабильных напряжениях, а потом в играх ловим вылеты.
Хотелось пойти дальше и я даже подобрал блок ODT для стабильного старта на 4300 16-16-16-36, но через 5-7 минут теста и моя система:
Неделя тестов и подборов параметров не увенчалась успехом и я понял, что это предел самой платформы
Z390, так как такие киты в умелых руках на Z490 могут 4500С16, а моя платформа просто намертво зависает и ничего не помогает. Да и на форуме результатов выше 4266 на DR я не видел на Z390, но там требуется вольтаж выше 1.5 на Dram и обдув, а профита совсем мало, поэтому я остался на 4200.
Теперь для наглядности будут графики, посмотрим прирост производительности относительно XMP профиля:
В 2D тестах все конечно красиво, но посмотрим, будет ли толк в 3D и начнем с 3Dmark (Скриншоты в порядке роста частоты):
13% по оценке CPU, неплохо, посмотрим что будет в играх.
По традиции у нас в тесте похождения сильных красивых барышень с луком (Ларисы, Кассандры и Элой).
Настройки максимальные, 720P без сглаживания:
Прирост есть от 4 до 9% при этом есть упор в видеокарту (над этим я уже поработал и в паре следующих обзоров его уже не будет), но с такими настройками конечно играть никто не будет и мы сравним XMP с 4200 в играх с реальными настройками 2560*1440 со сглаживанием:
А это график разницы в играх с упором в видеокарту:
В синтетических бенчмарках DR на частоте 4200 практически всегда выходит победителем, немного в чтении/записи уступая Hynix D-Die на частоте 4500.
А в играх все как обычно и разница стремится к нулю и это в 720P, а с реальными настройками ее вообще не будет.
В следующем обзоре проверим, изменит ли картину эта красотка:
А темой статьи будет обзор ТОП комплекта на SR B-Die:
P.S. Из-за очень объемного вступления, ради эксперимента я разделил эту статью на две части
Мнением и предложениями делитесь в комментариях.
Обзор оперативной памяти G.Skill Trident Z RGB DDR4-3200 CL14 2×8 ГБ: желанные чипы Samsung B-die и разгон до DDR4-4533 CL18!
Содержание
Содержание
Как известно, заключительным штрихом в сборке современного игрового ПК всегда является оперативная память. Даже когда вы купили самые мощные видеокарту и процессор, производительная ОЗУ с помощью разгона заставит работать систему еще эффективнее. О потенциально такой памяти я и расскажу в данном обзоре. Речь пойдет про одноранговый комплект G.Skill Trident Z RGB DDR4-3200 CL14 2×8 ГБ, который можно найти в магазине ДНС по цене 12799 рублей.
Технические характеристики
Упаковка и комплектация
Вообще, если говорить про ОЗУ производства G.Skill, то любое упоминание этого бренда сразу наводит мысли о рекордах разгона. И действительно, в этом направлении данный производитель продвинулся настолько, что практически ни один мировой чемпионат по оверклокингу не обходится без участия продуктов данного вендора. Поэтому любой комплект памяти Trident Z RGB отчасти пропитан духом скорости, и тестируемый набор DDR4-3200 с таймингами 14-14-14-34 и рабочим напряжением 1.35V не исключение.
Память данной конфигурации поставляется в небольшой картонной коробке, через вырезы в которой можно рассмотреть внешний вид радиаторов Trident Z RGB, а также установить дату изготовления чипов. Внутри модули памяти находятся в прозрачной блистерной упаковке, защищающей от механических повреждений.
Внешний вид
Чтобы обозначить себя в игровой системе, на радиаторах и рассеивателе подсветки Trident Z RGB присутствуют название производителя и наименование серии ОЗУ. Сделаны они ненавязчиво и даже изящно. Особенно на пластиковом рассеивателе подсветки, надпись на которой не «кричит» излишне крупными буквами, как это можно видеть у других производителей.
С высотой модулей памяти в 44 миллиметра производителю удалось соблюсти золотую середину для Trident Z RGB. С одной стороны радиаторы этой ОЗУ сделаны достаточно габаритными, чтобы их размеров хватило для эффективного охлаждения чипов памяти. С другой стороны такая высота позволит использовать Trident Z RGB в компании с габаритными кулерами для центрального процессора. Как выглядит память Trident Z RGB на практике, можно посмотреть на фотографиях ниже. В слотах DIMM DDR4 модули стоят как влитые, а форма радиаторов добавляет им агрессивный внешний вид.
Подсветка RGB
Для тех пользователей, которых интересует не только разгон, но и визуальная составляющая, модули памяти Trident Z RGB готовы обеспечить выразительную картинку. Подсветка RGB у этой памяти проработана на достаточно качественном уровне, позволяя демонстрировать яркие и насыщенные краски. При этом сами переходы цветов происходят плавно, практически не разрываясь и не выдавая отдельно светящие под рассеивателем диоды. Это позволяет утверждать, что подсветка у Trident Z RGB действительно смотрится круто и интересно.
Конфигурация тестового стенда
Для того чтобы прочувствовать магию разгона модулей памяти Trident Z RGB с рабочим пресетом DDR4-3200 CL14, я установил их в игровую систему с процессором Ryzen 7 5700GE и материнской платой Gigabyte B550i Aorus Pro AX.
Система была собрана прямо на коробке от материнской платы, в виде временного стенда. Для тестов в играх была привлечена видеокарта Sapphire AMD Radeon RX 6800 XT.
Информация о модулях
Необходимо понимать, что если вы купили или только собираетесь приобрести память Trident Z RGB с пресетом DDR4-3200 14-14-14-34 1.35V, то в этом комплекте ОЗУ будут стоять только чипы Samsung B-die. Это очень удобно, так как с подобным набором памяти уже нет необходимости гадать и играть в своеобразную лотерею. Вопрос лишь только в том, каким разгоном будет обладать конкретно взятый экземпляр памяти.
Что же касается заводских режимов XMP и JEDEC, то получить информацию о них позволяет популярная утилита AIDA64.
Разгон и производительность
DDR4-3200 CL14
Прежде чем приступить к изучению оверклокерского потенциала памяти Trident Z RGB, стоит проверить работу этого комплекта на заводском профиле XMP-3200 с таймингами 14-14-14-34. Прогон в AIDA64 и дополнительная проверка Memtest подтвердили, что все работает без ошибок. Значит можно переходить к разгону ОЗУ.
DDR4-3600 CL14
Первым делом я попробовал настроить модули памяти Trident Z RGB так, как будто бы у меня процессор Ryzen 3000 или Intel Gen11 с тугим контроллером ОЗУ, который не может работать с памятью выше 3600 МГц. Следуя этим условиям и повысив напряжение на память до 1.50V, мне удалось добиться стабильной работы в режиме DDR4-3600 14-14-14-34.
DDR4-4133 CL16
Далее я переключился на значение CL=16 и продолжил разгон оперативной памяти Trident Z RGB. Уже в этом случае тестируемой ОЗУ покорилась планка в DDR4-4133 16-16-16-36 при напряжении 1.50V. Разумеется, что, как и в предыдущем случае, вторичные и третичные тайминги были ужаты.
DDR4-4533 CL18
Для поиска максимального разгона памяти Trident Z RGB по тактовой частоте я переключился на значение CL=18. И в этом случае память раскрыла крылья, легко заработав в режиме DDR4-4533 18-18-18-38 при тех же 1.50V и тонкой настройке вторичек и третичек.
Для того, чтобы увидеть эффект от разгона модулей памяти Trident Z RGB, я оценил производительность системы в нескольких бенчмарках и играх. Первый же тест в AIDA64 показал, что толк от разгона ОЗУ существенный. Заметно подросла пропускная способность памяти, а ее задержки удалось сократить с 61.1 до 49.7 наносекунд.
Впрочем, бенчмарк AIDA64 не единственный, кто сильно откликнулся на разгон памяти. В архиваторе WinRAR заметный эффект оказался виден тоже. Начиная с режима DDR4-3600 CL14, память Trident Z RGB показывала заметно более высокую производительность, нежели с заводскими настройками.
Более скромная, но похожая по характеру зависимость наблюдалась и в бенчмарках Corona 1.3, Geekbench 5 и H.265 HD.
И хороший отклик на оверклокинг модулей Trident Z RGB нашелся в использованных мною двух игровых проектах. Разгон позволил поднять полку среднего FPS на 7-10%. Что на ровном месте, для некоторых игровых систем, само по себе неплохое достижение.
Заключение
Плюсы:
Минусы:
9 ошибок при выборе оперативной памяти для новой сборки
Содержание
Содержание
При выборе оперативной памяти важен не только объем и цвет радиатора, но также частота, тайминги, тип микросхем. Не зная об этих характеристиках, пользователь подберет комплект методом «два ядра, два гига» — и дело в шляпе. Но через пару дней после запуска компьютера он столкнется с низкой производительностью, фризами и подергиваниями в играх. Чтобы не допустить такого в новом компьютере, нужно знать об основных критериях выбора и ошибках, которые часто совершают пользователи.
При сборке системы легче всего определиться с процессором или видеокартой — устройства ярко очерчены ценовой категорией, поэтому каждый знает наверняка, что ему по карману. С оперативной памятью так не получится.
Пользователь обязательно испытает «неполадки» с выбором: после штудирования ассортимента окажется, что за одну и ту же стоимость можно найти совершенно разные по характеристикам и внешнему виду устройства. Стильный радиатор и ARGB-подсветка или «красивые» цифры на коробке и невзрачный внешний вид — как правило, многие делают ошибки, начиная с этого момента. Дальше — еще интереснее.
Погоня за объемом
Когда-то считалось, что компьютер станет быстрее, если ему «добавить памяти». Это легко объяснить: ПК долго оставался предметом роскоши, поэтому владельцы экономили на комплектующих, чтобы позволить себе даже самый скудный набор «компьютерщика». Первой в списке «ненужных» характеристик оказывалась оперативная память, благодаря чему получалось сэкономить на более мощный процессор. Поэтому после установки второй планки памяти компьютер становился как новый — решение было не в дополнительном, а в достаточном объеме.
С тех пор экономия на объеме вышла из моды, но стереотип «больше-лучше» остался. Поэтому многие пользователи все еще стараются обеспечить систему как минимум двукратным запасом DRAM, делая выбор в пользу объемных модулей с посредственными скоростными характеристиками. При этом они выбирают самые недорогие комплекты, чтобы уложиться в запланированную сумму. На самом деле современной игровой сборке достаточно выделить 16 ГБ оперативной памяти. Если компьютер нужен для работы, то хватит 32 ГБ. Можно установить и 64 ГБ — но это экстремальные цифры, которые вряд ли принесут пользу домашнему юзеру, зато потянут за собой расходы, и могут даже отказаться работать с бюджетной материнской платой.
Разобрались — памяти должно быть достаточно для игр или работы. Сам по себе объем не играет роли в максимальной производительности компьютера. Важнее подобрать модули с хорошими скоростными показателями. Например, 16 ГБ с высокой тактовой частотой и низкими таймингами окажутся в разы эффективнее 32 ГБ или 64 ГБ со средними характеристиками.
Одна, две, четыре? Дайте шесть!
С объемом памяти определились — ставим 16 ГБ или 32 ГБ. Для игр точно хватит, и запас останется на случай, если придется подрабатывать монтажером у Спилберга или рисовать мультфильмы для Disney. Осталось выбрать интересующий нас комплект и нажать кнопку «Сделать заказ». Но постойте — вот комплект на 32 ГБ. А вот еще один комплект на 32 ГБ. Первый набран двумя планками, а второй — четырьмя. Какой покупать? Давайте разбираться.
Современные системы построены на материнских платах с разным количеством разъемов DIMM под установку планок оперативной памяти. На рынке встречаются системы с двумя, четырьмя и даже восемью разъемами. Но это не значит, что для лучшего эффекта пользователь должен заполнить все свободные места. Напротив, некоторым системам противопоказано более двух планок, а другие спокойно переварят четыре. И дело вот в чем.
Многоканальность памяти
Оперативная память может работать с информацией в нескольких режимах. Для обычных настольных компьютеров это одноканальный и двухканальный режимы. В первом случае система заполняет данными сначала первый модуль ОЗУ, затем второй, третий и так далее. Это ограничивает пропускную способность подсистемы памяти. Во втором случае компьютер распределяет данные одновременно по всем установленным модулям памяти и работает с удвоенной скоростью.
Как правило, одноканальный режим включается только при использовании одной планки памяти, а с двумя или четырьмя задействован двухканальный режим. При этом важно соблюдать четность — две планки и четыре включают Dual Channel, а три планки ломают эту идиллию. Многие также думают, что канальность памяти строго привязана к количеству разъемов на плате — это не так. Настольные системы типа Desktop поддерживают только двухканальный режим работы, при этом могут иметь как два, так и четыре разъема DIMM. Другое дело —экстремальные платформы HEDT.
HEDT или High-End Desktop — платформа, которая комбинирует в себе лучшее из настольных и серверных компьютеров. Как правило, эти процессоры обладают большим количеством ядер, а также поддержкой четырехканального режима работы ОЗУ. Для таких сборок справедливо равенство: две планки = двухканальный режим, а четыре планки = четырехканальный режим.
Одноранговая или двухранговая
Кроме объема и каналов памяти существует такая характеристика, как ранг памяти. Если вдаваться в технические подробности, то можно запутаться и забыть, для чего собирается новый компьютер.
Достаточно знать, что оперативная память бывает одноранговой и многоранговой (двух, четырех и даже восьми) — это зависит от типа микросхем. Например, модуль ОЗУ стандарта DDR4 объемом 16 ГБ может быть набран двумя способами — шестнадцать микросхем по 8 бит или восемь микросхем по 16 бит. В первом случае память окажется одноранговой, так как строится только на одноранговых чипах. Во втором случае модуль станет двухранговым — фактически сразу два одноранговых модуля в одной пачке.
Как правило, на стабильность системы ранговость памяти не влияет. Современные материнские платы совместимы практически со всеми актуальными моделями DDR4. Зато в некоторых случаях производительность может быть выше на двухранговых модулях. Этот эффект зависит от контроллера процессора и особенностей программного обеспечения, в котором измеряется производительность. Мы уже разбирались в этом вопросе, и поиск ответов занял целую статью. Тогда же мы выяснили, как влияет канальность памяти на производительность.
Не забываем — принцип «возьму одну, потом докуплю вторую» больше не работает. Современные системы рассчитаны на работу с двумя модулями и больше. При этом не стоит гнаться за количеством планок: два модуля по 8 ГБ или два по 16 ГБ спокойно уживаются на любой актуальной материнской плате. Также следим за совместимостью. Некоторые материнские платы обладают лишь двумя разъемами под ОЗУ, поэтому покупка комплекта памяти из четырех планок будет бессмысленной.
Степпинги памяти и на что они влияют
Уже уходите? Постойте, мы не определились с типом микросхем. Точнее, с их степпингами. Несмотря на то, что чипы DDR4 объединены одной технологией, их качество может отличаться от модели к модели. Производство полупроводниковых деталей сопряжено с большим количеством отбраковки. Микросхемы, не прошедшие контроль высшего качества, попадают на следующий и так, пока микросхема не найдет свою нишу. Градации качества чипов обозначаются как A-die, B-die, C-die, M-die и далее по алфавиту.
Тип микросхем влияет на способность памяти работать на высокой тактовой частоте с низкими таймингами. Вряд ли этот пункт заинтересует сборщика офисных систем, но геймер со стажем должен понимать, насколько ценны для производительности платформы дополнительные 100 МГц. Поэтому перед выбором ОЗУ для нового компьютера нужно помнить про степпинги. Качество чипов определить легко: как правило, модули с заводской частотой от 3600 МГц и выше будут определенно лучше, чем модули с частотой 2133 МГц и даже 3000 МГц. При этом не забываем про тайминги — в этом мы уже подробно разбирались.
Запомним — от качества микросхемы зависит максимальная тактовая частота и тайминги модулей. Чем выше частота и ниже тайминги, тем быстрее работает компьютер. Естественно, с ростом качества чипов меняется и стоимость планок. Чтобы правильно выбрать «ту самую» модель и не ошибиться, читаем подробный материал.
Тактовая частота или XMP-профиль
Тайминги и тактовая частота — это параметры, которые влияют на производительность памяти. Изменяя их значения в сторону улучшения производительности, пользователь разгоняет компьютер. Неправильная настройка может стать причиной ошибок и нестабильной работы, а в некоторых случаях — и полного выхода техники из строя. Чтобы исключить эти проблемы, производители ОЗУ заранее тестируют модули на заводе и присваивают им готовые профили разгона XMP или DOCP.
Основная ошибка при выборе модулей с разными профилями XMP — это слепая гонка за частотой. Производители намеренно возвели тактовую частоту в ранг единственной полезной характеристики, по степени важности идущей сразу после объема, поэтому пользователь выбирает память по гигабайтам и гигагерцам. Но будут ли эти параметры эффективными в тандеме с остальными комплектующими? Не всегда.
Например, платформы с процессорами Intel проще относятся к разгону DRAM, поэтому для флагманских материнских плат с чипсетом Z-серии можно выбрать планку с любой частотой, и она будет функционировать штатно. Другое дело — системы на базе AMD. Известно, что процессоры этого производителя способны стабильно работать с максимальной частотой памяти 3800 МГц. Встречаются редкие экземпляры, которые удерживают 4000 МГц без потери производительности, но это случай один на миллион.
Вывод — не гонимся за экстремальным показателем частоты, а выбираем модули по возможностям системы. Если пользователь не уверен в способностях своей платформы, то можно остановиться на значениях 3600-3800 МГц. Этих цифр достаточно для полноценной работы компьютера в играх и рабочих задачах. Исключения составляют сборки, где вместо дискретной видеокарты используется встроенное в процессор графическое ядро. В таком случае работает правило «больше-лучше» — подробнее об этом здесь.
Радиатор — зло?
Сразу оговоримся — стандартным планкам радиатор не понадобится. Это касается модулей всех производителей и поколений. Для микросхем DRAM существуют безопасные пределы частоты, таймингов и напряжения, которые регулируется стандартами JEDEC. Это значит, что ОЗУ без разгона сможет работать без отвода тепла в любых задачах. Стандартный модуль объемом 8 ГБ поколения DDR4 выделяет максимум 3 Вт тепла — это сразу на все восемь микросхем.
Если же оперативная память работает на повышенных настройках тактовой частоты, то, скорее всего, она также требует повышенного напряжения. Такие планки рекомендуется использовать с радиаторами, хотя в рабочих задачах и играх температура планок поднимется скорее из-за нагрева окружающего воздуха в корпусе, а не от повышенного энергопотребления самих чипов.
Другое дело — специфические задачи, которые используют производительность компьютера точечно. Например, работают только с ОЗУ компьютера. В таком случае оперативная память будет функционировать на пределе, и повышенный нагрев чипов гарантирован. Здесь без радиаторов не обойтись.
Собирая игровой компьютер, пользователь покупает оперативную память с заделом на будущее. Он выбирает комплекты с высокими цифрами в профиле XMP. Значит, модули памяти будут работать на пределе возможностей, что точно «поджарит» компоненты без хорошего теплоотвода. Но не стоит увлекаться гигантизмом охлаждения. Любой заводской радиатор почти избыточен для охлаждения чипов, а лишний сантиметр алюминия норовит задеть систему охлаждения процессора и пустить под откос все старания сборщика-перфекциониста.
Дайте больше света
Подсветка не влияет ни на качество оперативной памяти, ни на ее ходовые характеристики. Наличие разноцветных диодов в радиаторе меняет только один параметр — это стоимость комплекта памяти. При этом переплата за красоту может с легкостью перебить стоимость более качественных моделей с высокой частотой и привлекательным объемом.
Конечно, подсветка — это безобидный элемент, который существует отдельно от конструкции оперативной памяти. Но некоторые пользователи заметили, что модули с включенной подсветкой нагреваются сильнее. Это удивительно, так как светодиоды обладают маленькой мощностью и почти не греются во время работы. Тем не менее встроенные в модули датчики показывали кардинальную разницу. Возможно, это сбой в показаниях термопары при включенной подсветке или дополнительный нагрев от контроллера подсветки. Удивительно, но факт.
Выбирать комплект памяти с подсветкой — не ошибка, а соответствие моде. Выбирать комплект памяти ради подсветки — вот грубая ошибка. Причем так делает большинство юзеров, жертвуя плавностью геймплея ради бутафорской красоты. И в этом случае концепция одна — если хочется красиво и мощно, то готовимся потратить минимум в полтора раза больше, чем планировали.
Выбрали?
Не расслабляемся — после покупки модулей памяти придется проверить их на «свежесть». Оперативная память — сложное техническое устройство, которое может оказаться с недостатком уже с завода. Чтобы избавить себя от проблем со стабильностью и сохранить ценную информацию от сбоев, лучше проверить ОЗУ на ошибки. Как — читаем.
И только после этого можно со спокойной совестью включить компьютер, загрузить любимую игру и насладиться плавным геймплеем на максимальных настройках графики. И в этот момент подсветка планок и размер радиаторов уже не будут никого интересовать.