6×2900 мгц что это такое

Посмотрим на производительность самого дешевого 6-ти ядерника на сокете 1151 и влияние частоты оперативной памяти на производительность полученной системы.Оценивать будем исключительно в синтетических тестах. Для тех, кто интересуется производительностью QNVH/QNCT в играх, в конце статьи есть видео от ребят M-technics, которые выпускали на него обзор в сети.

реклама

В качестве эксперимента описано превращение Asus H170m-plus аналогичную материнскую плату на старшем чипсете: Asus Z170m-plus.

О процессоре

QNVH имеет следующие частотные характеристики:

-2.0 ГГц базовая частота;

реклама

-3.6 ГГц турбо частота на 1 ядро;

— 3.1 ГГц с TDP 45 Вт в авторежиме на все 6 ядер.

Небольшой разгон можно осуществить на любой материнской плате как установкой множителя в UEFI (для простоты в тексте будут употребляться BIOS и UEFI в одном значении), так и программным образом через Intel XTU, но потолком в нагрузке на все ядра будет частота 3.3 ГГц при TDP 55 Вт относительно начальной частоты 2,00 ГГц. Контроллер памяти поддерживает DDR4-2666 МГц, LPDDR3-2133 МГц. Этих параметров достаточно для связки с видеокартой уровня Nvidia GTX 1060.

Также процессор имеет встроенное графическое ядро Intel UHD Graphics 630, и если нет надобности в играх,то можно радоваться жизни не покупать видеокарту. Суммарное потребление системы на данном процессоре без видеокарты не превышает 100 Вт.

реклама

В общем, это довольно скромный по производительности процессор, но цена 80$ делает его самым дешевым 6-ти ядерником на платформе 1151.

В CPU-z он отображается как СPU 0000, что и происходит со всеми «мутантами» на 1151.

реклама

Возможность использовать «ноутбучник» в обычной материнской плате физически реализована распайкой процессора на толстую текстолитовую подложку от процессора сокета 1151.

Фото процессора QNVH/QNCT из сети для примера

Фотографии ноутбучного мутанта

У данного исполнения процессора есть плюсы и минусы:

+ при кофемоде ноутбучного мутанта не нужен пин мод, китайские друзья уже все сделали для нас;

— рамка крепления не очень устойчивая, процессор крайне чувствителен к прижиму;

— слабый контроллер оперативной памяти

Данные инженерные процессоры рекомендую покупать только опытным энтузиастам с прямыми руками, у кого уже есть в наличии плата на 100-200 чипсете (кроме MSI). Обычному пользователю лучше обойти мутанта стороной и собрать компьютер на базе AMD Ryzen.

Про установку мутанта на материнскую плату подробнее можно почитать у форумчанина NIghtPrizrak.

Про материнскую плату

Сравним спецификации чипсетов H170 и Z170.

Продукция с прежним кодовым названием Skylake

Набор микросхем Intel® H170

Набор микросхем Intel® Z170

Частота системной шины

Кол-во модулей DIMM на канал

Количество поддерживаемых дисплеев

Редакция PCI Express

Конфигурации PCI Express

Макс. кол-во каналов PCI Express

Макс. кол-во портов SATA 6,0 Гбит/с

PCIe* 0,1,5 / SATA 0,1,5,10

PCIe* 0,1,5 / SATA 0,1,5,10

Интегрированный сетевой адаптер

Поддержка конфигураций для процессорного порта PCI Express

1×16 or 2×8 or 1×8+2×4

Спецификации корпуса чипа

Поддержка памяти Intel® Optane™

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)

Соответствие платформе Intel® vPro™

Технология Intel® HD Audio

Технология хранения Intel® Rapid

Технология хранения Intel® Rapid для предприятий

Intel® Standard Manageability (Стандартноеуправление Intel®)

Технология Intel® Smart Response

Программа Intel® Stable Image Platform (Intel® SIPP)

Технология хранения Intel® Rapid для устройств хранения PCI

Технология Intel® Smart Sound

Технология Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT)

Безопасность и надежность

Технология Intel® Trusted Execution

Давайте взглянем на блок-схему чипсета H170

Ключевыми отличиями чипсета H170 от у Z170 являются: отсутствие возможности управлять базовой частотой шины и уменьшенное число чипсетных линий PCI Express 3.0 с 20 у Z170 до 16 у H170, а из 14 портов USB только 8 поддерживают третью ревизию универсальной последовательной шины (на мATX плате это не так важно), и ещё невозможностью разделения процессорных линий PCI Express 3.0, что исключает постройку связки NVIDIA SLI. Что касается дисковой подсистемы, то здесь отличий от Z170 нет: шесть портов SATA 6 Гбит/с обеспечивают работу функции Intel Smart Response и объединение в массивы RAID различных уровней.

LGA1151 socket for Intel® 6th Generation Core™ i7 / i5 / i3, Pentium®, and Celeron® processors Supports Intel® 14nm CPU Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0*

* The Intel® Turbo Boost Technology 2 support depends on the CPU types.

** Refer to www.asus.com for Intel® CPU support list.

Intel® H170 Express Chipset

Intel® Z170 Express Chipset

4 x DIMM, maximum 64 GB, DDR4 2133 MHz, non-ECC, un-buffered memory Dual-channel memory architecture Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP)

* Hyper DIMM support is subject to the physical characteristics of individual CPUs. Please refer to Memory QVL (Qualified Vendors List) for details.

4 x DIMM, maximum 64 GB, DDR4 3466(O.C.)/ 3400(O.C.)/3333(O.C.)/3300(O. C.)/3200(O.C.)/ 3000(O.C.)/2800(O.C.)*/2666(O.C.)*/2400(O.C.)*/2133 MHz, non-ECC, un-buffered memory Dual-channel memory architecture Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP)

* Hyper DIMM support is subject to the physical characteristics of individual CPUs. Please refer to Memory QVL (Qualified Vendors List) for details.

— Supports HDMI with maximum resolution of 4096 x 2160 @24Hz / 2560 x 1600 @60Hz

— Supports DVI-D with maximum resolution of 1920 x 1200 @60Hz

— Supports RGB with maximum resolution of 1920 x 1200 @60Hz

Supports up to three displays simultaneously Supports Intel® InTruTM 3D, Quick Sync Video, Intel® Clear Video HD Technology, and Intel® InsiderTM Maximum shared memory of 1024 MB

1 x PCI Express 3.0/2.0 x16 slot (at x16 mode)

1 x PCI Express 3.0/2.0 x16 slot (max. at x4 mode)

2 x PCI Express 3.0/2.0 x1 slots

Supports AMD® GPU CrossFireX™ Technology

Realtek® ALC887 7.1-channel High Definition Audio CODEC, Audio Features:

— A udio Shielding: Ensures precision analog/digital separation and greatly reduced multi-lateral interference

— Dedicated audio PCB layers: Separate layers for left and right channels to guard the quality of the sensitive audio signals

— Premium Japanese-made audio capacitors: Provide warm, natural and immersive sound with exceptional clarity and fidelity.

— Supports jack-detection and front panel jack-retasking.

Intel® H170 Express Chipset with RAID 0, 1, 5, 10 and Intel Rapid Storage Technology 14 support

— 1 x SATA Express port (compatible with 2x SATA 6 Gb/s ports)

— 1 x M.2 Socket 3 with M Key, type 2242/2260/2280 storage devices support (both SATA & PCIE mode)

— 6 x SATA 6 Gb/s ports (gray, 2 from SATA Express)

— Supports Intel® Smart Response Technology*

* These functions work depending on the type of CPU installed.

Ниже в мануале на странице 1- 19 про M2 тоже самое, что и в мануале z170m-plus.

Intel® Z170 Express Chipset with RAID 0, 1, 5, 10 and Intel Rapid StorageTechnology 14 support

— 1 x SATA Express port (compatible with 2 x SATA 6 Gb/s ports)

— 1 x M.2 Socket 3 with M Key, type 2242/2260/2280 storage devices support (both SATA & PCIE mode)*

— 6 x SATA 6 Gb/s ports (gray, 2 from SATA Express)

— Supports Intel® Smart Response Technology**

* M.2 socket and SATA Express connector support PCIe and SATA devices in PCIe and SATA modes. When a device in PCIe mode is installed on the M.2 socket, SATA Express supports devices in both PCIe and SATA modes. When a device in SATA mode is installed on the M.2 socket, SATA Express supports one PCIe mode device or one SATA mode device (installed on SATA6G_2 connector only). In this setup, the system sets a higher priority for M.2 socket than the SATA Express connector.

** These functions work depending on the type of CPU installed.

Intel I219-V Gigabit LAN Dual interconnect between the integrated Media Access Controller (MAC) and physical layer (PHY)

— 6 x USB 3 / 2 ports (4 ports at mid-board, 2 ports at the rear panel, blue, Type A)

— 1 x USB 5Gb/s Type C port supports 3A power output

— 6 x USB 2.0/1.1 ports (4 ports at mid-board, 2 ports at the rear panel)

ASUS 5X PROTECTION II

— ASUS Overvoltage Protection

— Ultimate cooling and quietness

— Fast and easy way to get rid of unnecessary junk files

— Featuring speedy USB 3 transmission

— Pipe music or movies from your PC to a smart TV, your entertainment goes wherever you go!

— Media Streamer app for portable smart phone/tablet, supporting iOS 7 & Android 4 systems

ASUS Exclusive Features

— ASUS Disk Unlocker featuring 3TB + HDD support

— Monitor your PC status with smart devices in real time

— Featuring friendly graphics user interface

— ASUS CrashFree BIOS 3

ASUS 5X PROTECTION II

— ASUS Overvoltage Protection

— Featuring Fan Auto Tuning function and multiple thermistors selection for optimized system cooling control

— Fast and easy way to get rid of unnecessary junk files

— Featuring speedy USB 3 transmission

— Pipe music or movies from your PC to a smart TV, your entertainment goes wherever you go!

— Media Streamer app for portable smart phone/tablet, supporting iOS 7 & Android 4 systems

ASUS Exclusive Features

— ASUS Disk Unlocker featuring 3TB + HDD support

— Monitor your PC status with smart devices in real time

— Featuring friendly graphics user interface

— ASUS CrashFree BIOS 3

ASUS Exclusive Overclocking Features

— vCCIO: Adjustable Analog and Digital I/O voltage at 0.005V increment

— vCCSA: отсутствует как таковой в UEFI

Precision Tweaker 2

— vCore: Adjustable CPU core voltage at 0.005V increment

— iGPU: Adjustable CPU Graphics voltage at 0.005V increment

— vCCIO: Adjustable Analog and Digital I/O voltage at 0.005V increment

— vCCSA: Adjustable CPU System Agent Voltage at 0.005V increment

— vDRAM Bus: 160-step memory voltage control

— vPCH: 3-step Chipset voltage control

SFS (Stepless Frequency Selection)

— BCLK/PCIE frequency tuning from 40MHz up to 170MHz at 0.1MHz increment

— ASUS CPR (CPU Parameter Recall)

Quiet Thermal Solution

Quiet Thermal Design

— ASUS Fanless Design: PCH Heatsink & MOS Heatsink solution

Quiet Thermal Design

— ASUS Fanless Design: PCH Heatsink & MOS Heatsink solution

Rear Panel I/O Ports

1 x PS/2 keyboard port (purple)

1 x PS/2 mouse port (green)

1 x USB 5Gb/s Type C port

2 x USB 3.0/2.0 ports (Type A, blue)

2 x USB 2.0/1.1 ports

Internal I/O Connectors

2 x USB 3 / 2 connector support additional 4 USB 3 / 2 ports (19-pin)

2 x USB 2 / 1.1 connectors support additional 4 USB 2 / 1.1 ports

1 x M.2 Socket 3 (for M Key, type 2242/2260/2280 devices)

1 x SATA Express connector (compatible with 2 x SATA 6 Gb/s ports)

6 x SATA 6 Gb/s connectors (gray; 2 from SATA Express)

1 x 4-pin CPU fan connector(PWM mode)

2 x 4-pin Chassis fan connectors (4-pin) for both 3-pin (DC mode) and 4-pin (PWM mode) coolers control

1 x Front panel audio connector (AAFP)

1 x S/PDIF out header

1 x 24-pin EATX power connector

1 x 8-pin EATX 12V power connector

1 x System panel connector*

1 x Clear CMOS jumper

* Chassis intrusion header is built in the system panel connector.

2 x USB 3 / 2 connector support additional 4 USB 3 / 2 ports (19-pin)

2 x USB 2 / 1.1 connectors support additional 4 USB 2 / 1.1 ports

1 x M.2 Socket 3 (for M Key, type 2242/2260/2280 devices)

1 x SATA Express connector (compatible with 2 x SATA 6 Gb/s ports)

6 x SATA 6 Gb/s connectors (gray; 2 from SATA Express)

1 x 4-pin CPU fan connector for both 3-pin (DC mode) and 4-pin (PWM mode) CPU coolers control*

2 x 4-pin Chassis fan connectors (4-pin) for both 3-pin (DC mode) and 4-pin (PWM mode) coolers control

1 x Front panel audio connector (AAFP)

1 x S/PDIF out header

1 x 24-pin EATX power connector

1 x 8-pin EATX 12V power connector

1 x System panel connector

1 x Clear CMOS jumper

* By default, the CPU Q-Fan control setting is set to Auto mode, which detects the CPU fan installed and changes the control mode automatically.

128 Mb Flash ROM, UEFI AMI BIOS, PnP, DMI 3.0, WfM2.0, SM BIOS 3.0, ACPI 5.0, Multi-language BIOS, ASUS EZ Flash 3, ASUS CrashFree BIOS 3, F11 EZ Tuning Wizard, F6 Qfan Control, F3 My Favorites, Quick Note, Last Modified Log, F12 PrintScreen function, and ASUS DRAM SPD (Serial Presence Detect) memory information

WfM 2.0, DMI 3.0, WOL by PME, PXE

Drivers ASUS utilities EZ Update Anti-virus software (OEM version)

Windows® 7 (32-bit/64-bit)* Please refer to ASUS official website and download “Windows® 7 Installation Guide” and “EZ Installer” to install Windows® 7

Micro-ATX form factor: 9.6 in. x 8.95 in. (24.4 cm x 22.7 cm)

Кратко прокомментирую отличия, так как не везде по факту они имеются.

Пункты Memory, Storage в таблице спецификаций отличаются, а в тексте мануалов все идентично. ASUS O.C. Tuner или Ez Tuning wizard есть в мануалах обеих плат.

Отличие есть в пункте ASUS Unique Features:

Пункт ASUS Exclusive Overclocking Features отличается очень сильно, хотя по факту только отсутствием пункта vCCSA, остальные параметры одинаковы.

Пункт Internal I/O Connectors: только для Z170 реализована функция управления кулером процессора как PWM, так и в токовом (DC mode) режиме для 3 pin вентиляторов (исходно выставлен режим по умолчанию). Для остальных двух разъёмов вентиляторов на Z170 и H170 режимы не отличаются. Также на H170m-plus реализовал физический разъём TPM, ключ к нему покупается отдельно.

Обе платы нативно не поддерживают установку Windows 7, но в то же время некоторые материнские платы Asus чипсетах z97, z270/z370 её поддерживают.

Запускаем ноутбучный процессор на процессорном разъёме 1151

В сети уже есть достаточное количество видео на тему установки ноутбучных мутантов на 1151, но я всё равно напишу как это понял я. Всё, что вы делаете с UEFI это всё на ваш страх риск.

Основные моменты

— Условия запуска (версия биоса, набор модов и т.д.) соответствуют аналогичным для кофе-зионов, как для 100/200 плат, так и для 300. Дополнительно нужно лишь добавить PCIe фикс, для восстановления работы процессорных линий PCIe.
— Для запуска подходят любые версии микрокодов, однако, для лучшей совместимости и разгона памяти имеет смысл использовать старые версии АА (для U0) и BE (для P0).

-ASRock 100 серии не требуют доп. фикса PCIe.

— При правильной модификации биоса внешняя видеокарта работает на полной скорости PCIe x16 3.0.

— Кофе-Слейки можно разгонять на любом чипсете, но не на любой плате. А также способ разгона может отличаться: через биос / через XTU.

— Разгон памяти обычно ограничивается частотой 2800-3000.

Руководство для установки ноутбучной склейки на 1151 v1

Программная часть не отличается от обычного кофемода. Я пользовался автомодификацией через CoffeeTime 0.92/0.99. Последняя версия лучше подходит для кофемода ноутбучников.

Для начала хорошенько читаем шапку.

Кратко повторю тезисы установки в материнскую плату:

Мутант кофе-склейк поставляется с прижимной рамкой. Снимаем оригинальную прижимную рамку процессора с материнской платы.

Изготавливаем из пластиковой карточки с помощью канцелярского ножа (не использовать ножницы!) распорки толщиной 1,9 мм, стачиваем углы. Устанавливаем распорки возле сокета.

При необходимости на прижимную рамку мутанта клеим лезвия от канцелярского ножа.

Протираем контактные площадки на процессоре спиртом, аккуратно размещаем процессор в сокете, прикручиваем рамку без лишних усилий.

Ставим на процессор кулер с 4-х винтовой прижимной рамкой и попеременно аккуратно затягиваем винты, чтобы не сколоть кристалл процессора.

Фото QNVH на материнской плате H170m-plus

Про кофемод UEFI

Для ревизии процессора U0 нужен микрокод 906EA, и я поставил его последнюю версию EA. BIOS материнских плат от Asus Z чипсетов поддерживает прошивку в CoffeeTime 0.99 всеми микрокодами и на один меньше для H чипсетов. Это позволяет сделать универсальный BIOS для Kaby и Coffee Lake процессоров. При модификации в CoffeeTime 0.99 настоятельно рекомендуется прошивать ME 11.7 cor и отключать её (Svarmod: «Corporate версия МЕ необходима для работы всех «необычных» процев (зионы, мутанты и т.д.) и ее всегда необходимо отключать»). В CoffeeTime 0.99 все патчи должны стать зелеными. Также я отключил в прошивке многопоточность и выставить частоту оперативной памяти на 2133 МГц для стабильного первого запуска.

Так как микросхема BIOS в материнской плате съёмная, и чтобы не бегать в сервис центры при каждой не верной модификации BIOS, прошивку я делал через программатор, да и софтверный способ мне показался сложнее и не надёжнее. Перед всеми манипуляциями сделал дамп оригинального BIOS, что и всем советую. Это делается для того, чтобы иметь гарантированно рабочий BIOS, и в дальнейшем при модификации BIOS из него переносятся персональные данные платы в CoffeeTime. Все манипуляции с BIOS в CoffeeTime и программатором SPI в программе Colibri я делал с отключенным антивирусом. Всё это есть на форуме в шапке.

При первом запуске плата один раз перезагрузится и распознает процессор. Если с первого раза не получится запуститься или память не будет работать в двуканальном режиме, дискретная видеокарта не будет работать в режиме PCI 3.0, то добро пожаловать на форум. Читаем тему, пользуемся поиском, и только если не находим ответа на свой вопрос, пишем в тему. За вопрос, который в теме уже обсуждался, старожилы погонят вас ссаными тряпками в поиск. Не запуститься мутант может из-за плохого прижима процесса в процессорном разъёме, грязных контактов, либо из-за неверной модификации в CoffeeTime, не та ME, иные версии микрокодов процессоров.

На платах ASUS первый раз зайдя в UEFI Setup, установите значение «0.01» для параметров «IA AC Load Line» и «IA DC Load Line», дабы в дальнейшем не поджарить процессор.

Перед тестированием производительности остановимся на итоговых настройках UEFI. Посмотрим на дополнительные пункты, отсутствовавшие в H170m-plus. Ниже будет сравнение скриншотов UEFI двух плат и вырезки из мануала Z170m-plus с подробным описанием пунктов UEFI.

При использовании UEFI Z170m-plus на материнской плате H170m-plus в программах мониторинга материнская плата отображается как Z170, а чипсет как H170. Эксперимент показывает, что подмена UEFI H170 на Z170 возможна для схожих материнских плат.

Источник

Разбираемся в обозначениях процессоров: что они могут сообщить о характеристиках

Большинство индексов или цифр имеют вполне конкретное значение. Обратите на них внимание, когда будете выбирать процессор!

Если вы хотите подобрать оптимальный процессор в свою сборку, то не спешите копаться в технических характеристиках. Много полезной информации скрывается в наименовании ЦПУ. Если знать, что означают все эти буквы и цифры, то можно сэкономить много время. Разобраться в этой теме не сложно, достаточно понимать ключевые моменты. О них и поговорим.

Маркировка процессоров Intel

За всю историю компания Intel выпустила огромное количество разных моделей процессоров, и, разумеется, многие из них сегодня уже устарели. На данный момент актуальными остаются только четыре линейки. Каждая из них имеет свою направленность.

Поскольку Intel Core охватывает большую часть рынка, разберем на её примере как линейка делится на классы.

После классификации процессор в названии имеет числовое обозначение. Первая цифра всегда означает поколение. На данный момент самым актуальным является 10-е. У каждого поколения имеется кодовое название. Например:

Как вы заметили, после поколения следуют ещё три цифры. Как правило, они отображают уровень производительности модели относительно других процессоров в одном поколении. Например:

В наименовании модели после цифр может быть расположена буква, которая указывает на отличительную характеристику процессора. Они могут комбинироваться различными способами.

Новые мобильные процессоры Intel Core 11-го поколения, а также некоторые 10-го поколения, имеют непривычную маркировку. К примеру, Intel Core i7-1165G7, где цифра после G обозначает класс мобильной графики: G7 — ее максимальная производительность, G4 — средний уровень производительности, а G1 — базовый.

Стоит упомянуть, что многие модели встречаются в двух вариантах исполнения: BOX и OEM. Первый имеет увеличенную гарантию, а также подразумевает наличие кулера в комплекте. Второй продается дешевле, но в комплект поставки ничего не входит. Кстати, процессоры с разблокированным множителем поставляются без кулера и его нужно будет покупать отдельно.

Маркировка процессоров AMD

Говоря про обозначения ЦПУ, следует понимать, что для каждой линейки применяются уникальные правила маркировки, которые не являются универсальными. Поэтому всё, что написано ниже применимо только для ныне актуальных процессоров.

Источник

Сердце флагмана: самые мощные мобильные процессоры 2021 года

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Восьмиядерный чипсет Qualcomm Snapdragon 888 Plus, представленный в середине текущего года, формально можно назвать «королем» Android-флагманов, так как именно он становится основой новых топовых смартфонов (например, Vivo X70 Pro+). Процессор производится по 5-нанометровому техпроцессу. Он имеет в своем составе одно ядро Kryo 680 Prime (Cortex-X1), работающее на тактовой частоте 2995 МГц, три ядра Kryo 680 Gold (Cortex-A78), выдающие 2420 МГц, и четыре ядра Kryo 680 Silver (Cortex-A55) с частотой 1800 МГц. Используемый здесь графический процессор Adreno 660 выдает 840 МГц.

Как можно догадаться по названию, Snapdragon 888 Plus не является оригинальной моделью. Это «эволюционная» версия процессора предыдущего поколения. Его главным отличием является отвечающий за работу с операциями, связанными с искусственным интеллектом, обновленный блок Qualcomm AI Engine шестого поколения. В прошлой версии платформы его производительность составляет 26 TOPS, тогда как Snapdragon 888 Plus выдает уже 32 TOPS, благодаря чему столь важные в наши дни задачи искусственного интеллекта выполняются примерно на 20% быстрее. Также стоит отметить фирменный модем Snapdragon X60 с поддержкой сетей пятого поколения, обеспечивающий передачу данных на скорости до 7,5 Гбит/с.

Топовый процессор Snapdragon 888 Plus используется уже в нескольких смартфонах, однако не все из них пока доступны в России. Это Xiaomi Mi Mix 4, RedMagic 6S Pro, Asus ROG Phone 5s Pro, Honor Magic 3 Pro и iQOO 8 Pro.

Qualcomm Snapdragon 888

Несмотря на наличие более новой модели с приставкой Plus, мы не можем лишить Snapdragon 888 звания флагманского процессора. Хотя бы потому, что данному чипу не исполнилось еще и года, да и новая версия не так сильно отличается от предшественника.

Здесь используется тот же 5-нанометровый техпроцесс и ровно такая же компоновка с единственным отличием: топовое ядро Kryo 680 Prime (Cortex-X1) выдает чуть меньшую тактовую частоту – 2840 МГц. Не говоря уже о том, что большинство актуальных флагманских смартфонов этого года все еще используют именно Snapdragon 888.

Добавим, что все преимущества Snapdragon 888, само собой, справедливы и для Plus-версии. Так, например, данный процессор стал первым чипом Qualcomm с поддержкой функции Variable Rate Shading, которая позволяет значительно (до 40%) уменьшить нагрузку на графический процессор, снижая интенсивность закраски текстур, находящихся вне поля зрения или на периферии взгляда игрока. Также данная платформа получила поддержку фирменной технологии Quick Touch, снижающей задержку ввода. При частоте обновления экрана 60, 90 и 120 кадров в секунду скорость отклика на нажатие возросла на 20%, 15% и 10% соответственно по сравнению с чипом предыдущего поколения.

Используется в смартфонах: Sony Xperia 1 III, Xiaomi Black Shark 4 Pro, Xiaomi Mi 11 Pro и 11 Ultra, iQOO 7, Realme GT 5G, Asus Zenfone 8, Samsung Galaxy Z Flip3 5G.

Apple A15

Представленный меньше месяца тому назад 5-нанометровый процессор считается самым быстрым и самым совершенным чипом в истории iPhone. Впрочем, было бы очень странно, если бы новая разработка хоть в чем-то уступала предшественникам. Нужно отдать должное компании, так как A15 Bionic действительно значительно превзошел платформу предыдущего поколения.

Например, новый процессор обрабатывает графику до 50% быстрее. При этом Apple A15 является единственным шести-, а не восьмиядерным участником нашего обзора. Он включает два ядра Avalanche, работающие на тактовой частоте 3223 МГц, и четыре ядра Blizzard, выдающие 1820 МГц. Таким образом, Apple A15 является самым мощным флагманским чипом на сегодняшний день. Интересно, что в тестах AnTuTu 9 «яблочный» процессор уступает и Snapdragon 888 Plus, и Snapdragon 888, но зато в тестах Geekbench 5 разносит всех конкурентов в пух и прах.

Стоит отметить особый упор Apple на мощность графики: по сравнению со Snapdragon 888 новый A15 Bionic имеет частоту графического ускорителя сразу на 80% выше.

Так как это разработка Apple, она используется только в смартфонах производителя: iPhone 13, iPhone 13 mini, iPhone 13 Pro, iPhone 13 Pro Max

Samsung Exynos 2100

Анонсированный 12 декабря 2020 года корейский процессор изготовлен по 5-нанометровому техпроцессу и имеет в своем составе восемь ядер: одно Cortex-X1, работающее на тактовой частоте 2900 МГц, три Cortex-A78 частотой 2800 МГц и четыре Cortex-A55, выдающие 2200 МГц. Обработкой графики занимается процессор Mali-G78 MP14, работающий на тактовой частоте 760 МГц.

Пожалуй, единственное действительно стоящее преимущество чипа Samsung – это скорость работы модема: 3000 Мбит/с против 2500 Мбит/с на скачивании и 422 Мбит/с против 316 Мбит/с при загрузке.

Отметим, что Exynos 2100 используется во флагманах Samsung для европейского рынка, в то время как модели для потребителей из Америки оснащаются Snapdragon 888. Оба процессора поддерживают 5G и Wi-Fi 6 и позволяют реализовать работу камеры с разрешением 108 Мп. Exynos 2100 используется в смартфона Samsung Galaxy S21, Galaxy S21 Plus и Galaxy S21 Ultra.

HiSilicon Kirin 9000

HiSilicon Kirin 9000 – китайский 5-нанометровый процессор, который был анонсирован 22 октября 2020 года. Чип включает ядро Cortex-A77, выдающее тактовую частоту 3130 МГц, три ядра Cortex-A77, работающих на частоте 2540 МГц, и четыре ядра Cortex-A55 с 2050 МГц. По максимальной тактовой частоте HiSilicon Kirin 9000 был лидером рынка вплоть до появления в сентябре этого года Apple A15. Также стоит отдельно выделить невероятно низкие по меркам класса требования к системе охлаждения. Если у Snapdragon 888 TDP составляет 10 Вт, а у Exynos 2100 – 9 Вт, то Kirin 9000 требуется всего 6 Вт.

Кстати, в свое время именно творение компании Huawei стало первым в мире процессором с поддержкой сетей пятого поколения. Сегодня все топовые процессоры имеют встроенный модем 5G. Также платформа обладала рекордной плотностью транзисторов – 15,3 миллиарда на одном кристалле. Это почти на треть больше, чем у актуального на тот момент Apple A14. Отдельно стоит отметить, что HiSilicon Kirin 9000 обладает одним из самых быстрых 5G-модемов на рынке, но вот только из-за санкций США все новые флагманы Huawei, к сожалению, были искусственно лишены этой столь важной в наше время функции.

В данный момент HiSilicon Kirin 9000 используется в смартфонах Huawei Mate 40 Pro и Pro Plus, а также в новом Huawei Р50 Pro.

MediaTek Dimensity 1200

MediaTek Dimensity 1200 можно назвать самым доступным флагманским процессором, так как он изготовлен по уже не такому передовому 6-нанометровому техпроцессу и по абсолютному большинству параметров заметно уступает конкурентам. Но у него есть и свои преимущества, помимо, само собой, более доступной цены.

Так, например, по максимальной частоте Dimensity 1200 превосходит и Snapdragon 888 Plus, и Exynos 2100. Данный процессор включает одно ядро Cortex-A78 с тактовой частотой 3000 МГц, три ядра Cortex-A78, выдающие 2600 МГц, и четыре Cortex-A55 с частотой 2000 МГц. В качестве графического процессора здесь используется Mali-G77 MC9, работающий на частоте 850 МГц: что чуть больше, чем у Snapdragon 888 с его 840 МГц, и заметно больше, чем 760 МГц у Exynos 2100.

Пожалуй, главный недостаток данной модели – поддержка лишь LTE Cat.19, из-за чего процессор значительно уступает конкурентам в скорости связи. Так, например, Dimensity 1200 умеет грузить не более чем 150 Мбит/с, тогда как Snapdragon 888 выдает 316 Мбит/с, а Exynos 2100 – и вовсе 422 Мбит/с.

Процессоры MediaTek традиционно используются в китайских смартфонах. Dimensity 1200 установлен в Realme GT Neo, Oppo Reno 6 Pro 5G, Oppo Realme X7 Max, Xiaomi Redmi K40 Gaming, Xiaomi 11T, Xiaomi Poco F3 GT и OnePlus Nord 2 5G.

Источник